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TSMC taglia il piano di espansione a $ 36 miliardi poiché Outlook si inasprisce

15-10-2022

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) sta tagliando il budget di espansione della capacità per il 2022 a 36 miliardi di dollari dai 40 miliardi di dollari originali annunciati a luglio, poiché le prospettive per la domanda da parte di smartphone e altri produttori di elettronica di consumo si stanno attenuando.


Il principale produttore mondiale di chip avanzati per Apple iPhone e altri smartphone afferma che la domanda per i suoi chip all'avanguardia a 7 nm è crollata, con un impatto sul tasso di utilizzo di quel nodo. La società non ha fornito numeri sull'utilizzo, una metrica chiave della redditività.


"Sebbene la correzione in corso dell'inventario dei semiconduttori influenzerà il nostro tasso di utilizzo della prima metà del 2023, prevediamo che la nostra attività sarà supportata da una domanda più forte per le nostre tecnologie speciali differenziate, leader e avanzate" a partire dalla seconda metà del 2023, CC Wei, CEO di TSMC ha affermato durante la chiamata sugli utili del terzo trimestre della società il 13 ottobre con gli analisti del settore.


Wei ha affermato che il 2023 sarà un anno di crescita per TSMC, mentre l'industria complessiva dei semiconduttori si ridurrà. Ha rifiutato di fornire dettagli. L'utilizzo dei nodi 7-nm e 6-nm di TSMC diminuirà durante la prima metà del 2023 rispetto agli ultimi tre anni, ha aggiunto.

Il rallentamento arriva sulla scia di una solida crescita

Il rallentamento inverte la forte crescita iniziata nel 2020, quando la pandemia di Covid ha spinto la domanda di espansione di data center e dispositivi elettronici mobili nell'ambito del trend del lavoro da casa. La carenza di semiconduttori ha avuto un ampio impatto sui produttori di sistemi, comprese le aziende automobilistiche e della difesa.


TSMC
Entrate del terzo trimestre di TSMC per tecnologia [Fonte: TSMC]


La metà del taglio degli investimenti di TSMC quest'anno è il risultato della carenza di strumenti per la produzione di chip da parte di fornitori come ASML, che ironicamente non sono stati in grado di acquistare abbastanza chip per produrre le proprie apparecchiature.

TSMC, che ha guidato il mondo con i suoi ultimi chip a 5 nm, prevede di produrre i suoi primi chip a 3 nm entro pochi mesi. Samsung, il secondo rivale di TSMC nel settore della fonderia di chip, è stata la prima ad annunciare quest'anno la produzione di chip a 3 nm. La domanda di chip a 3 nm contribuirà con basse percentuali a una cifra ai ricavi dell'azienda entro la seconda metà del 2023, ha affermato TSMC.


Alcuni analisti hanno espresso sorpresa per il calo dell'utilizzo dei 7 nm.

"Siamo semplicemente troppo abituati ad aspettarci che TSMC fornisca sempre risultati molto migliori", ha detto Bruce Lu, analista di Goldman Sachs, durante la chiamata.

Le scorte dei clienti di TSMC sono ai massimi di 25 anni, ha affermato Mehdi Hosseini, analista di Susquehanna. Il crollo dell'inventario durerà per tutta la prima metà del 2023, ha aggiunto.

L'impatto principale della correzione dell'inventario su TSMC arriverà durante la prima metà del 2023, ha affermato il CEO Wei.

Geopolitica dei chip

La maggior parte degli analisti della chiamata ha avuto domande sulle questioni geopolitiche tra Stati Uniti e Cina che stanno costringendo a un cambiamento nelle catene di approvvigionamento dei semiconduttori nel mondo.


TSMC ha affermato che è in fase di valutazione preliminare di una potenziale fonderia di trucioli in Europa. A seguito dell'annuncio da parte degli Stati Uniti di nuove restrizioni la scorsa settimana sulle esportazioni di chip e relativa tecnologia in Cina, TSMC ha confermato di avere il permesso di produrre chip da 16 nm presso lo stabilimento dell'azienda a Nanchino, in Cina.

Nonostante il costo più elevato di produzione dei chip nei suoi nuovi siti negli Stati Uniti e in Giappone, la società ha affermato che manterrà margini lordi del 53% e superiori a lungo termine. L'utile lordo di TSMC nel terzo trimestre del 2022 ha superato il 60%.


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